近日，由清华大学全球证券市场研究院与华为技术有限公司联合主办的“AI原生 数智进化”2026装备制造产业链系列研讨会在东莞·华为·松山湖基地召开。
本次会议汇聚院士专家、产业链龙头企业代表及金融机构负责人，围绕人工智能驱动下装备制造业的范式变革、产业链协同与高质量发展路径展开深入交流。
日联科技CEO叶俊超受邀出席，并以《从“看见”到“洞见”高端装备的自主创新与智造突围》为题作主题报告，展示了由原生智能驱动的日联AI+X射线一体化「工业智检宇宙」。
作为全球工业X射线检测的领航者，日联科技集团以自研AI大模型与X射线检测技术为底座，以具备交互原生、自主进化能力的全线智能检测装备为主体，打造覆盖AI算力产业、商业航天、具身智能、固态电池等多元场景的AI+工业智检平台。
新一代的创新，已为工业检测全面镌刻上「原生智能」的DNA，AI+能够有效解决传统检测方法在效率、精度、可靠性和适应性上的局限。
日联科技现已实现射线源全谱系覆盖和全球产业化应用，并深度整合与前瞻布局AI三大基石——“算力”、“算法”、“数据”，构建了“射线源 + AI+算法 + 系统集成”三位一体技术架构，以全栈式AI解决方案链让检测装备具备“自学习、自进化”的智检能力。
日联工业AI+检测系统正将工业检测升级为“原生智能决策”守护高端制造新“智”生产力。
AI+内生增长
依托覆盖全球多行业应用场景，日联科技积累了千万级真实工业检测场景数据，以AI+深耕先进制造场景应用。
商业航天
——托举商业航天穿透星辰的“质量天眼”，日联工业CT AI+智检精准透视
日联科技工业CT通过AI+断层扫描技术，自动检测焊缝、复合材料铺层，精准识别裂纹、孔隙等微观缺陷，通过可视化分析与NG自动判定，助力中国航天科技集团、星际荣耀等民营航天企业实现“可知、可控、可靠”的卓越质控。
具身智能
——日联工业医生“问诊”人形机器人，机器人全栈智检与故障预防体系
针对人形机器人精密零部件、控制系统及能源模块，日联科技以“AI高速CT检测+亚微米级透视”，构建了“骨骼-神经-心脏”多维健康诊断体系，未来还将实现整机组装前的缺陷拦截。
AI算力链
——纳米守护AI万亿市场，日联快速纳米CT全栈解决方案
日联科技以“AI+无损检测”技术，实现了对AI芯片设计、先进封装、高带宽存储（HBM）、高速光模块及服务器制造的全链条质量守护。
芯片先进封装
凭借快速纳米CT技术，结合智能多模态成像与AI切层定位，在降低辐照剂量的同时，有效抑制复杂堆叠伪影，实现对TSV空洞、凸块桥接等亚微米级缺陷的精准检出。
液冷模块焊接检测
面对液冷板内部复杂结构，日联科技AI+检测大模型会识别自动焊点类型，匹配调用对应3d缺陷检测算法，实现在线自动检测。
光模块背钻高速全检
日联科技高分辨率X射线系统配合AI算法，能自动识别光模块内部异常，并对背钻孔剩余厚度进可视化测量，无缝对接量产线，实现高效全检。
平台+外延整合
日联科技通过战略性投资与并购，以X射线检测为核心，积极融合中子、质谱、高光谱等多元检测技术，打造多模态、全链条的检测平台型服务能力，以满足更广阔市场的复合型需求。
智造未来的核心
在于“看见”不可见
未来，日联科技将继续以“横向拓展、纵向深耕”为战略核心，以自主创新的硬科技为基石，以原生AI智能为引擎，用极致精度定义工业安全，让中国高端装备走向世界。
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